AW300TM
設備分類：生產型
該系列設備是專門為粘合晶圓及硅片設計的全自動C-SAM系統。
它容量大，產能高，靈敏度高，通常用來檢測SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的，SONOSCAN利用自己專門研制的高頻探頭進行分析，以獲取更精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。
特色功能：
-
全自動檢測200/300mm的晶圓
-
SONOSCAN磚利的瀑布式探頭
-
三個25片的晶圓匣盒
-
可選水循環和給排水模塊
-
高**定位的機械臂實現wafer自動上下料，將產能擴大化