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        真空回流焊-甲酸工作原理

        日期:2023-09-26 04:49
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        摘要:一般情況下,溫度控制曲線中的*高溫度要高于焊料共晶溫度大約 20℃~40 ℃。常用的 AuGe 共晶溫度為 356℃,按照焊接產品熱容的大小,工藝曲線的*高溫度應該在 390℃左右。這個溫度對產品基板的耐溫性提出了嚴格的要求,要求產品及其部件能夠承受 400℃以上的溫度,并在這樣的溫度下,產品的電學性能和機械性能不能發生改變。當然,為了降低共晶溫度對產品的影響,我們也研究了大量的低溫共晶焊料。為了保證產品不至于遭高溫破壞,在設置工藝曲線時,保證焊料完全浸潤的前提下,盡量縮短焊接時間。此外,在共晶焊接時, 降溫速率直接影響焊接質量,所以,在設置工藝曲線時,盡量以*大的氮氣流量去冷卻腔體,此處可以將工藝氮氣和*大冷卻氮氣同時打開以加快冷卻速率。但是為了防止氮氣的沖擊力造成加熱板震動,使得電子產品或者芯片與基板之間造成位移,在降溫開始的階段需要先用工藝氮氣進行降溫,之后再同時使用兩種冷卻方式進行冷卻。另外,為了控制共晶(即熔融態)的時間,也要求設備的升溫速率和降溫速率較高,以減小升降溫時間對共晶時間的影響。下面是真空度,還原性氣氛和焊接時間對工藝質量影響的研究和分析:


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